中新经纬7月8日电 据日经中语网音书，近日，日本半导体制造安设协会(SEAJ)发布预测称，2023年过活本坐蓐的半导体建树销售额将比上年度下滑23%，降至3.0201万亿日元(约东说念主民币1535亿元)。2023年1月时，该协会曾暗意销售额将同比减少5%，但由于半导体需求低迷景况永恒抓续，这次大幅下调了预期。

　　报说念称，新冠疫情下宅家需求带来的半导体特需在2022年下半年告一段落之后，坐蓐建树投资堕入停滞。原因是人性格通货延迟导致残害趋冷，手脚半导体主要用途的个东说念主电脑和智妙手机用居品的出货减少。日本半导体制造安设协会会长河合利树指出：“存储半导体的需求复苏速率近年头的料思要逐步”。

　　与创下历史最高销售额记载的2022年度(3.9222万亿日元)比拟，情况已而发生变化，2023年度将时隔3年头度低于上年度功绩。日本半导体制造安设协会合计，2024年度投资将再次复苏，销售额将同比增多30%。预测2025年度将同比增长10%，达到4.3187万亿日元，初度打破4万亿日元大关。

　　对于2024年度以后对需求复苏起到热切拉动作用的要素，日本半导体制造安设协会列举了生成式东说念主工智能用数据中心的扩大、纯电动汽车、凭空执行终局等居品的进步。协会同期暗意，跟着高速通讯程序“5G”等的进步，数据运动量将增多，从中永恒来看，半导体联系建树投资将连接增长。(中新经纬APP)